[굿데일리=김승민 기자]SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발에 중요한 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(1조3316억원) 이상을 투자할 것이라고 블룸버그통신이 7일(현지시간) 보도했다.

블룸버그는 삼성전자 엔지니어 출신으로 현재 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하고 있는 이강욱 부사장의 말을 인용했다.

이 같은 투자는 HBM이 가장 수요가 많은 AI 메모리 반도체의 핵심임을 반증하는 것이다. SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능을 높이며 HBM 시장에서의 선두 자리를 확고히 한다는 방침이다.

SK하이닉스는 올해 지출 예산을 공개하지 않았지만, 업계 추정치는 14조원(105억 달러) 정도다. 전체 지출의 약 10분의 1을 패키징 공정 개선에 투자하는 것으로 기업 최우선 순위가 이쪽에 있음을 보여준다.

이 부사장은 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것"이라고 말했다.

이 경쟁에서 앞서나가는 기업은 업계를 선도하게 된다.

SK하이닉스는 엔비디아의 표준 설정 AI 가속기에 HBM을 공급하는 회사로 선정되면서 기업가치가 119조원까지 상승했다. 

2023년 초부터 주가가 120% 가까이 급등해 한국에서 시가총액 2위 기업이 되었고, 기술력에서 삼성전자와 미국 마이크론 테크놀로지를 앞서 나갔다.

이 부사장은 3세대 HBM2E를 패키징하는 새 방법을 개척하는 데 기여했으며, 이로 인해 경쟁사들을 앞서 나갈 수 있었다. 2019년 말 SK하이닉스가 엔비디아 고객사가 되는데도 이 기술의 역할이 컸다.