삼성전자 로고
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로이터 통신은 18(현지시간) 삼성전자가 통신칩 업체 퀄컴으로부터 5G(5세대 이동통신) 모뎀칩 생산 계약을 수주했다고 보도했다.

이날 로이터는 2명의 소식통을 인용해 삼성전자가 스마트폰 등의 기기를 5G 무선 통신망에 연결해주는 퀄컴의 'X60' 모뎀칩 일부를 생산하게 된다고 전했다.

X60은 삼성의 최신 반도체 제조공정인 5나노미터(·110억분의 1) 공정을 적용해 제작된다.

이번 계약 수주는 일부라도 퀄컴으로부터 기술력을 인정받았다는 점에서 놀라운 진전을 이룬 것으로 평가받을 만하다.

퀄컴은 CDMA/WCDMA 칩셋, 스냅드래곤, 브루, 옴니트랙스 등을 생산하는 세계 최정상 미국 다국적 반도체 및 통신 장비 기업이다. 오늘날 퀄컴은 전 세계에서 사용되는 거의 대부분 스마트폰에 칩셋, 프로세서 등을 제공하고 있으며 핸드폰 제조업자로부터 특허료 수입을 얻고 있다.

퀄컴은 글로벌 1위 팹리스(반도체 설계전문) 업체로 파운드리 업체들에는 핵심 고객사다.

이번에 삼성이 공급하는 5나노미터 기술 수준은 반도체의 회로 선폭을 나타내는 수준으로, 이 숫자가 작아질수록 반도체 크기는 작아지고 에너지 효율은 높아진다. 다만 그만큼 공정의 난도는 상승한다.

소식통은 삼성의 최대 경쟁사인 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC도 퀄컴의 5나노미터 모뎀칩을 제조할 것이라고 말했다.

삼성전자는 메모리 반도체나 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 등을 독자적으로 설계·생산하는 것 외에도 퀄컴처럼 반도체 설계만 하는 회사(팹리스)로부터 설계도면을 받아 반도체를 제조하는 파운드리 사업도 하고 있다. IBM과 엔비디아 등이 삼성 파운드리 사업의 고객사다.

대만의 TSMC는 파운드리 시장의 강자로, 트렌드포스에 따르면 작년 4분기 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 52.7%였다. 삼성의 점유율은 17.8%였다.

로이터 역시 퀄컴 계약 수주가 메모리 반도체 이외 분야에서 고객을 확보하려는 삼성의 노력에서 진전이 있음을 보여주는 것이라고 평가했다.

이번 계약으로 퀄컴 5G 칩의 일부만 따냈다고 하더라도 퀄컴은 삼성에 5나노 공정의 간판급 고객사라는 것이다.

로이터는 삼성이 올해 경쟁사인 TSMC에 맞서 시장 점유율을 회복하기 위해 5나노 공정을 확대할 계획이라고 전했다. TSMC 역시 올해부터 5나노 공정의 양산 체제에 돌입한다.

TSMC는 올해 상반기 중 5나노 생산을 확대한다면서 5나노 공정이 올해 연간 매출의 10%를 차지할 것으로 예상한다고 지난달 밝힌 바 있다.

로이터는 "퀄컴 계약 수주는 삼성 파운드리 사업을 강화해줄 수 있을 것"이라며 "X60 모뎀이 많은 모바일 기기에 채택될 것으로 예상되기 때문"이라고 지적했다.

퀄컴은 이날 X60 모뎀칩의 샘플을 고객사들에 1분기 중 보낼 것이라고 밝혔다.

이번에 삼성이 생산하는 5나노 공정은 현재 양산 가능한 최고 수준의 초미세 공정으로 반도체 위탁생산(파운드리) 글로벌 1위인 대만 TSMC를 추격하는 계기가 될 것으로 기대된다.이날 로이터통신은 삼성전자가 스마트폰 등의 기기를 5G 네트워크에 연결하는 장치인 퀄컴의 X60 모뎀칩을 생산하게 될 것으로 전했다. 특히 이번 물량은 삼성전자 파운드리사업부의 5나노 공정에서 생산을 할 것으로 알려졌다.

전자업계 소식통은 이번 쾌거로 삼성전자의 반도체 제조실력이 정상권임을 다시 한번 입증한 것으로 보고 있다.

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